創新研發
研發中心愿景
以市場需求為導向，技術領先為目標，形成“一代量產，二代在研，三代預研”的產品格局，快速響應并滿足客戶需求，開發具有南亞新材特色的高附加值先進新材料。
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與同濟等知名大學構建產學研合作模式，注重研究的突破與儲備
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優異的供應鏈協同能力，整合資源，聯合定制開發
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搭建高效材料驗證平臺，新產品開發效率顯著，客戶需求響應迅捷
覆銅板技術革新
NOU YA核心技術為您提供強大的算力底座
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覆銅板創新技術解決方案 -
國產自主可控全系列材料 -
創新賦能PCB產業升級 -
構建質量成本雙輪驅動模型 -
一站式研發服務平臺
核心材料技術要點
高速材料：優化配方工藝，降低介質損耗(Df)，提高耐熱性和可靠性，確保信號在傳輸過程中保持完整和穩定，滿足5G通訊、服務器及高速終端設備需求。
高頻材料：高頻材料側重于低介電常數(Dk)，以減少信號延遲，并服務于高頻通信(如5G/6G的毫米波、太赫茲頻段)等應用。
車載材料：提升耐CAF、耐熱、耐高壓，韌性，厚銅與柔性化融合，高頻高速化等可靠性，開發滿足電動汽車及高可靠性汽車電子需求的基材。
HDI及封裝基板材料：研究提高尺寸穩定性、優化電性能及超薄工藝，開發無鹵環保HDI材料;攻關高Tg、高模量、低膨脹、低Dk/Df的IC封裝基板技術，滿足高集成化、智能LED等需求。
導熱材料：研發兼具優異可靠性(如耐CAF)，良好散熱性和適用于HDI制程能力的材料，應對電子設備小型化、高功率密度帶來的散熱挑戰。
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電子玻纖布增強復合材料技術
設計玻纖布應用優化方案，開展配方系統的研究適配，實現各類型玻纖布的完整應用
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高性能樹脂復合技術
深入研究樹脂反應活性，優化工藝窗口，提高產品一致性和可靠性
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填充料界面應用技術
借助表面改性技術和填充料復配策略，提高無機填料與有機樹脂的界面相容性
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創新配方設計技術
多組分配比優化和協同效應研究，實現材料性能的精準調控
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分子設計與結構優化關鍵技術
通過分子層面的精準設計和優化，實現材料性能的源頭創新
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設計玻纖布應用優化方案，開展配方系統的研究適配，實現各類型玻纖布的完整應用
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深入研究樹脂反應活性，優化工藝窗口，提高產品一致性和可靠性
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借助表面改性技術和填充料復配策略，提高無機填料與有機樹脂的界面相容性
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多組分配比優化和協同效應研究，實現材料性能的精準調控
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通過分子層面的精準設計和優化，實現材料性能的源頭創新
獨特工藝
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基于IPD的產品及技術開發模式 -
配置產品全性能檢測儀器并構建了全性能檢測能力 -
樹脂改性技術、以及微米/納米級粒徑粉體的分散技術，搭建了高比例填料工藝體系 -
獨特的浸潤技術和高精度涂覆技術，確保Anti-CAF性能及厚度均勻性 -
超薄粘結片(10u)生產工藝 -
獨特的浸潤技術和高精度涂覆技術，確保Anti-CAF性能及厚度均勻性 -
超薄粘結片(10u)生產工藝
性能提升措施
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3
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4
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電性能提升
降低信號傳輸損耗和提高電氣性能
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物理性能提升
增強機械性能，提升導熱性能和優化尺寸穩定性
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化學性能提供
提高化學耐藥性和增強可焊性
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環境性能提升
滿足環保要求和提高耐環境性能
技術成果及獎項
科技創新持續突破，多層次賦能產業升級
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115項專利數量
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8項國家標準
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24篇學術論文
