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隨著電子產品日益向高性能、高集成度發展,IC載板在電子封裝領域的作用愈發重要。IC載板作為連接芯片和外部電路的橋梁,承載著信號傳輸、功率管理、散熱及支撐和保護芯片等關鍵功能。南亞新材通過先進的CCL解決方案,為IC載板提供高可靠性、高精度和高熱穩定性的材料支持,滿足當今芯片封裝技術不斷發展的需求。。
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