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NYHP-7350

低介電常數(Dk3.50@10GHz)
介質損耗(Df 0.0029@10GHz)
無鉛兼容板材
優異通孔可靠性及PCB加工性
低吸水率

  • 功放.svg
    功放/天線

    Power amplifier for PKG/LNB

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    汽車雷達

    Automotive radar

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    微波/無線通訊

    Microwave/Wireless communication

NYHP-7350 基板產品規格表 Specification Sheet for Laminate

NYHP-7350 覆銅板
NYHP-7350 Type Laminate
測試方法
Test Method
條件
Condition
單位Units典型值
Typical Value
IPC-TM-650Metric(English)1.524mm CCL
剝離強度
Peel Strength
2.4.81oz HTEN/mm(lb/inch)0.8 (4.5)
體積電阻
Volume Resistivity
2.5.17.1COND AMΩ-cm
Minimu
1.0×1010
表面電阻
Surface Resistivity
2.5.17.1COND AMΩ
Minimum
5.1×109
吸水率
Water Absorption
2.6.2.1%
maximum
0.13
介電常數 Dk
Permittivity
2.5.5.510 GHz/23℃Maximum3.50 
介質損耗Df
Loss Tangent
2.5.5.510 GHz/23℃Maximum0.0029 
TCDK2.5.5.5-50℃-150℃PPM/℃40 
彎曲強度
Flexural Strength
A. 縱向 Length Direction
B. 橫向 Cross Direction
2.4.4RTN/mm2
Minimum
220
140
熱應力沖擊
Thermal Stress
A. 未蝕刻 Unetched
B. 蝕刻 Etched
2.4.13.1288℃10 sec at 288℃Pass
Pass
耐燃性
Flame Resistance
( Laminate & Prepreg as laminated)
UL94
(UL File: E213990)
RatingV-0
玻璃態轉換溫度Tg
Glass Transition Temperature
2.4.24DMA190
熱分解溫度Td
Decomposition Temperature
TD
(5% wt loss)
400
膨脹系數CTEX/Y-axis CTE
(50-125℃)
2.4.24TMAPPM/℃22/25
Z-axis CTE2.4.24TMAPPM/℃100
耐熱性(除去銅箔)
Thermal Resistance (Copper Removed)
A.T260
B.T288
C.T300
2.4.24.1Minutes
Minutes
Minutes
>120
> 60
> 60
PIM800/1800/2600
MHz
AABUSdBc<-158
導熱系數
Thermal Conductivity
ASTM D5470W/m?℃0.60 


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