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NYHP-7350D

低介電常數(Dk 3.50@10 GHz)
介質損耗(Df 0.0024@10 GHz)
無鉛兼容板材
優異通孔可靠性及PCB加工性
低吸水率

  • 功放.svg
    功放/天線

    Power amplifier for PKG/Antenna

  • 微波、無線通訊.svg
    微波/無線通信

    Microwave/Wireless Communication

NYHP-7350D 基板產品規格表 Specification Sheet for Laminate

NYHP-7350D 覆銅板
NYHP-7350D Type Laminate
測試方法
Test Method
測試條件
Test  Condition
單位Units典型值
Typical Value
IPC-TM-650Metric(English)1.524 mm CCL
剝離強度
Peel Strength
2.4.81oz HVLPN/mm(lb/inch)0.65 ( 3.7 )
體積電阻
Volume Resistivity
2.5.17.1COND AMΩ-cm
Minimum
1.3×108
表面電阻
Surface Resistivity
2.5.17.1COND AMΩ-cm
Minimum
5.7×107
吸水率
Water Absorption
2.6.2.1%
Maximum
0.25
介電常數Dk
Permittivity
2.5.5.510 GHz/23℃
Maximum
3.50 
介質損耗 Df
Loss Tangent
2.5.5.510 GHz/23℃
Maximum
0.0024
TCDK2.5.5.5-50℃-150℃PPM/℃40
彎曲強度
Flexural Strength
A. 縱向 Length direction
B. 橫向 Cross direction
2.4.4RTN/mm2
Minimum
220
140
熱應力沖擊
Thermal Stress
A. 未蝕刻 Unetched
B. 蝕刻 Etched
2.4.13.1288℃10 sec at 288℃Pass
Pass
耐燃性
Flame Resistance
( Laminate & Prepreg as laminated)
UL94
(UL File: E213990)
RatingV-0
玻璃態轉換溫度Tg
Glass Transition Temperature
2.4.24DMA170
熱分解溫度Td
Decomposition Temperature
TD
(5% wt loss)
400
膨脹系數
CTE
X/Y-axis CTE
(50-125℃)
2.4.24TMAPPM/℃16/17
Z-axis CTE
 (50 to 280 ℃)
2.4.24TMAPPM/℃100
耐熱性(除去銅箔)
Thermal Resistance (Copper removed)
A.T260
B.T288
C.T300
2.4.24.1Minutes
Minutes
Minutes
>120
> 60
> 60
耐CAF性能
CAF Resistance
2.6.25AABUSPass/FailPass
導熱系數
Thermal Conductivity
ASTM D5470W/m?℃0.8


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